「巨量電子束直寫微影技術」，清大建立世界第一個具有製作「個別身分證」的AI防駭安全晶片國際製程平台
因應行政院推動之「下世代科研人才創新生態環境建構方案」， 本中心結合了國際半導體設備與軟體大廠，成立第一個「巨量電子束直寫新創半導體產學聯盟」，發展最先進之巨量電子束直寫微影技術。
有別於目前即將用在半導體5奈米與3奈米技術節點的「極紫外光微影」，此巨量電子束直寫微影技術將主攻「安全晶片」，讓台灣成為世界第一個開發與試產具有「個別身分證」的防駭安全晶片，提供互聯網、AI、電子支付與車用晶片的資訊安全。
在4月20日的簽約儀式上，與清華產學聯盟簽約的企業包括全球唯一的商用巨量電子束直寫微影設備商--荷蘭Mapper微影公司執行長康佛比（Bert Jan Kampherbeek）、微影周邊設備供應商--日本Screen總裁須原忠浩（Tadahiro Suhara），及專精微影軟體編譯的美國Synopsys全球副總裁暨台灣區總經理李明哲，共同宣告12吋晶圓巨量電子束直寫微影技術(MEB12)計畫正式在本校啟動。
康佛比表示，Mapper在清華創建的實驗室將能製作出每片都獨一無二的晶片，並應用在手機等設備，被駭客入侵的可能性是impossible；且讓新創的晶片設計公司可不斷嘗試、快速研發與試產，做出最佳的晶片。他說，不少創新的點子都來自大學，如Mapper的誕生就源自荷蘭的TU Delft大學，他相信，許多好事也正在清華大學發生。
MEB12計畫主持人、本中心主任邱博文教授說，目前主流的晶片製程為採用光罩的「光學微影」，就像照相一樣，速度很快，但沒有獨特編碼，容易被駭，只能在後端用軟體加密；採用「電子束微影」技術製造的晶片獨一無二，但製作得靠移動電子束慢慢「寫」進去，趕不上量產的速度，而此次本校引進的巨量電子束直寫微影技術，則提升了「寫」的速度，解決無法量產的困境。
邱博文教授表示，「巨量電子束直寫微影技術」直到今年才商用化，第一套設備在美國國防部，第二套設備就落腳清華。他說明，過去的電子束就像只用一支筆來寫晶片，但「巨量電子束」宛如同時有65萬支筆在指甲片大小的晶片上書寫、編碼，克服了量產速度不夠快的問題。「直寫」的意思是不需透過光罩的折射等，用電子束直接寫在晶片上，可節省動輒好幾億台幣的光罩成本。
傳統晶片採用軟體來防駭，但既採用軟體加密、就能用軟體解密，無法做到完全的防駭，而巨量電子束直寫微影技術則能為每一片晶片寫入獨特又複雜的編碼，做到硬體防駭，「未來我們使用無人車、物聯網裝置才不會擔心駭客或恐怖份子入侵危害。」
Mapper微影公司為何選擇與本校合作?邱博文教授分析，國際大廠看中的是清華大學頂尖的研發能量、及台灣在世界半導體技術的強大穿透力，未來新竹科學園區的半導體大廠都可與本校合作，就近使用巨量電子束微影設備來研發最先進的防駭安全晶片；無法負擔昂貴光罩成本的新創IC設計公司，也可利用這套設備來驗證其設計的晶片, 作為無光罩IC設計驗證平台，大幅降低光罩所衍生的巨額費用，讓新創IC設計公司容易存活，並對一些少量特殊應用晶片提供一個低成本、高解析力、高圖型彈性的開發與代工服務，讓台灣掌握開拓未來新穎晶片的時間優勢。