奈材中心實驗室刷卡系統使用說明

1. 工三館 機台刷卡機使用說明 (下載)

2. 清華實驗室 機台開啟及關閉說明 (下載)

    (The instruction of Turn ON/OFF the facilities) (Download)

3. 清華實驗室預約系統 機台預約功能說明  (下載)

    (How to make a reservation in Tsing Hua Lab.?) (Download)

 

有下列機台權限者,敬請點選本中心網站之【清華實驗室預約系統】

(網址:http://140.114.50.2/chingda/admin/login )預約使用機台。

 

清華實驗室機台(Facilities in Tsing Hua Lab.)

紫外光臭氧清洗機UV-Ozone

奈米壓印系統NX2000

光阻去除系統O2 Plasma

電子束微影系統E-beam

直流式真空濺鍍系統DC-Sputter

場發式電子顯微鏡SEM (JSM7000F)

射頻濺鍍系統RF-Sputter

鍍白金機

快速熱退火系統RTP

真空型掃描式探針顯微鏡AFM (SPA300HV)

電子槍真空蒸鍍系統 I (E-Gun)

太陽模擬光量測系統Solar Simulator

電子槍真空蒸鍍系統 II (E-Gun)

太陽能電池入射光子轉換效率量測系統IPCE

高分子化學氣相沈積系統PDS

聚焦離子束系統DB-FIB

奈米壓印系統EVG620

 

 

有下列機台權限者,敬請點選本中心網站之【工三館預約系統】

(網址:http://140.114.19.151/TeleNetLaborProj/login.php )預約使用機台。

 

工三館機台(Facilities in Engineering Building III)

矽深蝕刻機Deep-RIE(Si only)

金屬反應離子蝕刻系統RIE-200L

矽等向蝕刻系統XeF2 Etcher

介電層反應離子蝕刻系統RIE-10NR

感應耦合電漿式離子蝕刻機ICP-400iP(III-V only)

電漿輔助化學氣相沉積系統PECVD(SAMCO PD-10ST)

矽-玻璃陽極接合機Bonder

介電層反應離子蝕刻系統II (RIE-80PLUS)