禾邑HIM-89021
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使用TMAH溶液對Si wafer進行非等向性濕蝕刻
Wafer size: 4, 6 inch silicon wafer
6吋蝕刻槽:不得有金屬阻絕層,以避免污染(限用非金屬)
4吋蝕刻槽:可接受金屬/非金屬之濕蝕刻阻絕層
每個Run最多使用5片wafer
TMAH溶液可使用之阻絕層材料:金屬:Cr、Mo、Zr、TiN/Ti、Ni/Cr、Pt/Cr、Au/Cr;非金屬:Si3N4、SiO2
| 設備名稱 / 服務項目 | 清大 | 其他學界 | 業界 | ||
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TMAH濕蝕刻系統(TMAH Etching System) |
6吋 委託代工 |
開機費(2hr) |
1,000元/次 |
1,500元/次 |
3,000元/次 |
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超過開機時間 加收費 |
300元/時 |
450元/時 |
600元/時 |
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4吋 委託代工 |
開機費(2hr) |
1,000元/次 |
1,500元/次 |
3,000元/次 |
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超過開機時間 加收費 |
300元/時 |
450元/時 |
600元/時 |
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6吋 自行操作 |
開機費(2hr) |
400元/次 |
600元/次 |
800元/次 |
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超過2hr 每15分鐘加收 |
50元/刻鐘 |
75元/刻鐘 |
100元/刻鐘 |
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4吋 自行操作 |
開機費(2hr) |
400元/次 |
600元/次 |
800元/次 |
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超過2hr 每15分鐘加收 |
50元/刻鐘 |
75元/刻鐘 |
100元/刻鐘 |
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代工交件、取件統一窗口為106室 林瑟蘭 小姐,送代工前請先向機台負責人連繫 ( 電話或電郵 ) 確認後,送件至中心106室 林小姐