矽等向蝕刻系統（XeF2 Si Isotropic Etching）
儀器說明
一、 廠牌與型號：
XACTIX
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二、用途
Silicon isotropic etching
三、重要規格
Gas: N2、XeF2
Main pump: Rotary vane pump
遮罩材料： SiO2、Al、PR、Cu、Si3N4
可接受六吋以下之破片
四、注意事項：
嚴禁wafer含有金的成分
蝕刻前請自行去除Si wafer上的native oxide
五、服務項目及收費標準
| 設備名稱 / 服務項目 | 清大 | 其他學界 | 業界 | ||
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矽等向蝕刻系統（XeF2 Si Isotropic Etching） |
委託代工 |
開機費(2hr) |
3,000元/次 |
4,500元/次 |
6,000元/次 |
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超過開機時間 加收費 |
1,500元/時 |
2,000元/時 |
3,000元/時 |
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自行操作 |
開機費(1hr) |
1,000元/次 |
1,400元/次 |
2,000元/次 |
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超過1hr 每15分鐘加收 |
250元/刻鐘 |
350元/刻鐘 |
500元/刻鐘 |
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六、操作手冊
七、代工申請表
代工交件、取件統一窗口為 林瑟蘭 小姐，送代工前請先向機台負責人連繫 ( 電話或電郵 ) 確認後，送件至中心 林小姐
八、機台即時訊息
九、負責人員