Electronic Visions Co./ EV620 mask aligner
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1. silicon top to bottom side alignment
2. silicon to glass alignment before anodic bonding
晶圓規格:矽晶圓四吋或六吋,厚度介於0.1∼2 mm,嚴格禁止破片放入
光罩規格:五吋或七吋的mask,厚度小於4 mm
對準範圍:X, Y, Z: +/- 5 mm;Theta: +/- 3.5度
對準精度:正面對準0.5μm;雙面對準:1μm
結合對準:silicon/glass 0.5μm; silicon/silicon 1μm
曝光模式:soft contact, hard contact, vacuum contact
目鏡移動範圍:
| 設備名稱 / 服務項目 | 清大 | 其他學界 | 業界 | ||
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雙面光罩對準機(Double Side Aligner) |
委託代工 |
開機費(2hr) |
3,500元/次 |
5,000元/次 |
6,500元/次 |
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超過開機時間 加收費 |
1,500元/時 |
2,500元/時 |
3,000元/時 |
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自行操作 |
開機費(2hr) |
1,600元/次 |
2,400元/次 |
3,200元/次 |
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超過2hr 每15分鐘加收 |
200元/刻鐘 |
300元/刻鐘 |
400元/刻鐘 |
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代工交件、取件統一窗口為 林瑟蘭 小姐,送代工前請先向機台負責人連繫 ( 電話或電郵 ) 確認後,送件至中心 林小姐