PICOSUN R200 Advanced
![]() |
(1) Max. Size: 8” wafer (破片到8“ wafer)
(2) 目前僅提供Al2O3 layer deposition
(3) Process : H2O process
(4) 材料限制:除Al, Ti, Cr外,不能含其他金屬。不接受高分子材料。
(5) 目前只提供代工。
|
Temp. (C) |
Thickness (nm) |
n (633 nm) |
Std. Dev. (%) |
|
300 |
48.1 |
1.67 |
0.63 |
|
250 |
50.5 |
1.67 |
0.82 |
|
150 |
46.7 |
1.66 |
0.95 |
註:500 Cycles (~2.5 hr)
| 設備名稱/服務項目 | 清大 | 其他學界 | 業界 | ||
|
原子層沉積系統(ALD) |
委託代工 |
代工費 |
1,000元/時 |
1,500元/時 |
2,000元/時 |
|
自行操作 |
暫不開放 |
||||
|
材料費 |
5元 / cycle |
10元 / cycle |
|||
代工交件、取件統一窗口為 林瑟蘭 小姐,送代工前請先向機台負責人連繫 ( 電話或電郵 ) 確認後,送件至中心 林小姐