直流式真空濺鍍系統(DC Sputter System)
儀器說明
一、 廠牌與型號:
ULVAC Co. Japan
真空系統:ULVAC機械幫浦 & ULVAC Cryo pump 16P
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二、用途
濺渡Ti、Pt、Ni、Cu、Ag、W、Au、Al、Cr、Mo
三、重要規格
製程氣體:Ar
Wafer size: 4 inch silicon wafer, maximum 8 wafers per run
Power supply: maximum 700 W
Operating pressure: 8* 10-6 torr
注意事項:
本機台可接受破片(請自行固定在四吋晶圓上)
請詳細註明鍍膜厚度及種類,並於代工申請表上繪畫Wafer剖面圖
貴重金屬秤重計費,使用後需當場現金繳費
四、服務項目及收費標準
| 設備名稱 / 服務項目 | 清大 | 其他學界 | 業界 | ||
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直流式真空濺鍍系統(DC Sputter System) |
委託代工 |
開機費(2.5hr) |
3,600元/次 |
5,400元/次 |
7,200元/次 |
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超過開機時間 加收費 |
1,500元/時 |
2,000元/時 |
3,000元/時 |
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自行操作 |
開機費(3hr) |
2,400元/次 |
3,600元/次 |
4,800元/次 |
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超過3hr 每15分鐘加收 |
200元/刻鐘 |
300元/刻鐘 |
400元/刻鐘 |
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加收費用 |
靶材 費用 |
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五、操作手冊
六、代工申請表
代工交件、取件統一窗口為 林瑟蘭 小姐,送代工前請先向機台負責人連繫 ( 電話或電郵 ) 確認後,送件至中心 林小姐
七、機台即時訊息
八、負責人員

