奈材中心實驗室刷卡系統使用說明
1. 工三館 機台刷卡機使用說明 (下載)
2. 清華實驗室 機台開啟及關閉說明 (下載)
(The instruction of Turn ON/OFF the facilities) (Download)
3. 清華實驗室預約系統 機台預約功能說明 (下載)
(How to make a reservation in Tsing Hua Lab.?) (Download)
- If you want to reserve facilities in Tsing Hua Lab., please log in the website below：http://140.114.50.2/chingda/admin/login
有下列機台權限者，敬請點選本中心網站之【清華實驗室預約系統】
(網址：http://140.114.50.2/chingda/admin/login )預約使用機台。
清華實驗室機台(Facilities in Tsing Hua Lab.)
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紫外光臭氧清洗機UV-Ozone |
奈米壓印系統NX2000 |
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光阻去除系統O2 Plasma |
電子束微影系統E-beam |
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直流式真空濺鍍系統DC-Sputter |
場發式電子顯微鏡SEM (JSM7000F) |
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射頻濺鍍系統RF-Sputter |
鍍白金機 |
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快速熱退火系統RTP |
真空型掃描式探針顯微鏡AFM (SPA300HV) |
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電子槍真空蒸鍍系統 I (E-Gun) |
太陽模擬光量測系統Solar Simulator |
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電子槍真空蒸鍍系統 II (E-Gun) |
太陽能電池入射光子轉換效率量測系統IPCE |
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高分子化學氣相沈積系統PDS |
聚焦離子束系統DB-FIB |
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奈米壓印系統EVG620 |
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- If you want to reserve facilities in Engineering Building III, please log in the website below：http://140.114.19.151/TeleNetLaborProj/login.php
有下列機台權限者，敬請點選本中心網站之【工三館預約系統】
(網址：http://140.114.19.151/TeleNetLaborProj/login.php )預約使用機台。
工三館機台(Facilities in Engineering Building III)
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矽深蝕刻機Deep-RIE(Si only) |
金屬反應離子蝕刻系統RIE-200L |
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矽等向蝕刻系統XeF2 Etcher |
介電層反應離子蝕刻系統RIE-10NR |
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感應耦合電漿式離子蝕刻機ICP-400iP(III-V only) |
電漿輔助化學氣相沉積系統PECVD(SAMCO PD-10ST) |
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矽-玻璃陽極接合機Bonder |
介電層反應離子蝕刻系統II (RIE-80PLUS) |