矽－玻璃陽極接合機（Anodic bonder）
儀器說明
一、 廠牌與型號：
EV501 Anodic bonder
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二、用途
1. silicon to pyrex 7740 wafer anodic bonding
2. silicon to silicon wafer low temperature bonding
三、重要規格
晶圓尺寸：完整之4吋矽晶圓，厚度介於0.1 mm∼2 mm
機台施加最高電壓：1000 V
機台施加最高溫度：400℃
機台施加最高壓力：40 N (1520 mbar)
機台施加真空：1 mtorr
四、注意事項：
限用4 inch full wafer，謝絕破片
如有中間介質，請詳細註明接合材料及條件
五、服務項目及收費標準
| 設備名稱 / 服務項目 | 清大 | 其他學界 | 業界 | ||
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矽－玻璃陽極接合機（Anodic bonder） |
委託代工 |
開機費(4hr) |
3,000元/次 |
4,500元/次 |
6,000元/次 |
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超過開機時間 加收費 |
1,000元/時 |
1,500元/時 |
2,000元/時 |
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自行操作 |
開機費(4hr) |
2,400元/次 |
3,200元/次 |
4,800元/次 |
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超過4hr 每15分鐘加收 |
150元/刻鐘 |
200元/刻鐘 |
300元/刻鐘 |
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六、操作手冊
七、代工申請表
代工交件、取件統一窗口為 林瑟蘭 小姐，送代工前請先向機台負責人連繫 ( 電話或電郵 ) 確認後，送件至中心 林小姐
八、機台即時訊息
九、負責人員